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    導熱界面材料的分類,快來了解一下吧!

    點擊次數:395次  發布時間:2022-06-20
      導熱界面材料廣泛應用于導冷式散熱結構,如芯片與導熱凸臺之間、模塊與散熱器之間、模塊與金屬殼體之間等。界面之間選取不同的材料,對發熱器件的散熱有著很大影響,尤其隨著電子產品熱功耗越來越大,對界面材料的導熱性能的要求也越高。
     
      導熱界面材料的類型,主要有以下四種
     
      1、銦基合金導熱墊片
     
      這是一種由銀白色銦金屬制成的熱界面材料,銦是一種散熱效能*的金屬材料,熱傳導率能達到80W/(m·K)以上,通過在銦基合金片材上壓制凹凸花紋以填充界面間隙,同時利用銦基合金的高導熱系數,降低界面熱阻。
     
      2、液態金屬導熱劑
     
      由于液態金屬導熱劑一般采用鎵金屬合金構成,鎵金屬合金熔點低,在常溫下顯液態,所以能夠更好地滲透到CPU和散熱模組之間的縫隙中達到更好的填充效果,迅速將CPU產生的熱量傳導至散熱模組,從而有效控制機身溫度。
     
      3、石墨烯導熱膜/墊片
     
      石墨烯導熱膜目前主要應用于5G類消費電子產品,如智能手機、平板電腦、無風扇設計筆記本電腦、LED照明設備、醫療設備、新能源汽車動力電池等。
     
      4、碳纖維導熱墊片
     
      碳纖維作為填料在聚合物基體中有良好的分散性能,并且填充工藝性好,不會引起體系粘稠度過高、彈性低、力學性能差等問題。同時,填充到高分子基體中時可以通過流場、電場、磁場等方式進行陣列定向,在特定方向達到的導熱效果。
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